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        制程工藝哪家強?英特爾:額......你猜猜?

        CFan 電腦愛好者 2020-03-05 09:53產品 標簽:英特爾 制程 工藝

        曾經,英特爾一直是制程工藝領域的風向標,在14nm節點以前,無論臺積電還是三星都難掩它的鋒芒。

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        英特爾在早些年一直在引領半導體工藝的發展,很多新技術新材料都是英特爾首發

        然而,英特爾卻在14nm→10nm轉型的路上翻車了。

        連用6年的工藝

        2015年,英特爾第五代酷睿Broadwell首發14nm。2020年,英特爾第十代酷睿Comet Lake依舊在用14nm。

        哦,不好意思說錯了,準確來說是14nm+++。

        更尷尬的是,從第六代酷睿開始,第七、第八、第九、第十代酷睿的核心架構都是基于skylake微架構的修修補補,一套工藝一套架構連戰6年,英特爾著名的Tick-Tock戰略形同虛設,也因此被冠以了“牙膏廠”的外號。

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        英特爾10nm工藝原本是計劃用在第七代酷睿身上的

        實際上,英特爾也怪不容易的。基于14nm工藝,移動版處理器就實現了從雙核→四核→六核→八核的跳躍,主頻更是突破了5GHz大關,將14nm工藝的潛力挖掘到了極致。

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        14nm+++工藝可以幫助第十代移動版酷睿i7(H系列)實現8核心/16線程且超過5GHz的睿頻

        另一方面,英特爾在工藝的設定標準上較之臺積電和三星要嚴格很多,14nm比對手的10nm還要先進,14nm+++在某些指標上更是直逼臺積電的第一代7nm工藝。如果你對這個問題感興趣,可以參考《CPU工藝哪家強?只看數字大小你就輸了!》這篇文章。

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        來自對手的反攻

        就在英特爾快樂地擠牙膏的同時,它的競爭對手們可沒閑著。

        臺積電和三星最新的7nm EUV工藝都已經實現了量產,并分別被麒麟990 5G和Exynos 990等旗艦級移動SoC獵裝。

        此外,臺積電6nm EUV也進入了商業化階段,紫光展銳最新發布的5G SoC:虎賁T7520就將首發這個工藝(點擊查看詳情)。

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        點擊查看虎賁T7520解析

        就在前不久,高通宣布下一代5G基帶,驍龍X60將首發三星5nm工藝(未來的工藝默認都帶EUV),而臺積電的5nm也將在2020年量產,并已經搶到了來自蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen4等處理器的訂單。

        英特爾的應對

        面對對手的猛烈攻勢,英特爾將如何應對?總強調自家工藝標準更嚴格也不是事啊?

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        十代酷睿(移動版)存在10nm和14nm兩個平臺,前者還采用了全新的微架構

        實際上,英特爾10nm工藝早就走上了征途,2019年底上市的第十代酷睿Ice Lake(移動版,15W TDP)就用上了10nm工藝,2020年底將要發布的第十一代酷睿Tiger Lake(移動版)將升級到10nm++工藝。

        英特爾CFO George Davis透露,現有的10nm工藝不會像14nm那般高產,翻譯過來就是10nm在經歷1~2代優化(10nm+、10nm++)后,很快就會轉型到下一臺7nm EUV工藝。

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        如果不出意外,英特爾7nm工藝最早將于2021年底亮相(第十二代酷睿移動版?),而且英特爾的7nm也不會很長壽,很快將繼續切換到5nm。

        換句話說,英特爾從10nm開始,在工藝的迭代速度方面會非常令人振奮,英特爾正試圖重新奪取制程領域的領導地位。

        那么,你看好英特爾的計劃嗎?

         

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